TPX RT31三井化学日本 （Zui轻塑料）

TPX是日本三井化学株式会社所生产的4-甲基戊烯（4-methylpentene-1）的聚合物，TPX是其商品名，化学名称为Methyl pentene copolymer，简称PMP，三井化学株式会社是全球唯一的TPX生产制造商；密度：0.82-0.83； 吸水率：0.01%； 熔点：240℃； 维卡软化点160℃～170℃； 收缩率：1.5%～3.0%； 透光率：90%～92%（目前已商业化的高透明度树脂中唯一的结晶性聚合体）；

特性

（耐高温、清晰透明、熔点高、耐化学性、耐酸、耐酒精、耐冲击）： ⒈在高温下比较：相当高的断裂伸长率、耐冲击强度、优越的耐蠕变性（刚性大）； a、100℃以上超过PP； b、130℃环境下可使用一年； c、150℃以上超过PC； d、180℃环境下可使用100小时。 ⒉电气绝缘性：（TPX分子中无极性基团） a、介电强度：65KV/mm（较PTFE及丙烯为优）； b、介电常数：2.12（PTFE介电常数为2.0～2.1）； ⒊ 耐化学品性：酸、碱、食用油；（吸水性很低：对水及水蒸气具有极高的耐受性） ⒋卫生安全性：无毒、符合美国FDA认定； TPX的电绝缘性能比聚丙烯好。耐酸碱，耐化学腐蚀，耐有机溶剂，耐应力开裂，没有其它透明材料在使用时受去污剂作用而应力开裂的倾向。 TPX可以用130℃蒸煮消毒400次不发雾，160℃的热空气消毒1小时可经受50次，200℃以上消毒也可，它还能经受氧化乙烯和放射线杀菌处理。 缺点 耐环境差，易氧化，光照后受辐射而降解，受热，变黄。 适用 透明的医疗器材，微波炉的餐具和普通餐具。 TPX也有很好的成纤性，原料来源广，因此，也有人称它为“贫民的尼龙”。 注塑特性 TPX为结晶性高聚物，有明显的熔点，一般加热到235℃就能熔化；注塑时，一般使用温度为260℃--300℃。 TPX不吸水，一般不需烘乾，有时为了产品质量，也可以用60℃的温度，烘干30分钟至1个小时，以排出原料中的浮水。 TPX收缩率为22‰；

基本特性

聚（4-甲基戊烯）的基本特性 利用Ziegler-Natta触媒如TiCl3/AlCl3/Al(C2H5）2Cl系统可将4-甲基戊烯聚合成聚（4-甲基戊烯），通常，所得的聚（4-甲基戊烯）具有头对尾（head-to-tail）结构，且具有同排(isotactic）的立体规则结构。立体规则性使聚（4-甲基戊烯）具有相当高的结晶度。 聚（4-甲基戊烯）具有的结晶是由聚合体链绕成的螺旋（helix）所构成的，每两转螺旋含七个单体单位。唯一稳定的结晶型式为四方晶系（tetragonal），每单位晶格含有四个聚合体链，二十八个单体单位。晶格的参数为a=18.6-18.7 A及b=13.8 A。理论上，其晶体的密度为0.812-0.813 g/cm3，可说是聚合体中低者之一。聚（4-甲基戊烯）的结晶部份的密度之所以如此低，主要原因是聚合体螺旋的排列堆积得相当松散所致。在室温下，聚（4-甲基戊烯）的无定形部份的密度为0.838 g/cm3，而结晶部份的密度约为0.813g/cm3，整体的聚合体密度约为0.830 g/cm3。

此种结晶相较无定形相有较低密度的情形与水的特性类似（冻的密度较水为低）。聚（4-甲基戊烯）也是半结晶聚合体中，唯一的聚合体平均密度大于结晶部份者。 影响 TPX为商业化的聚（4-甲基戊烯）系树脂，通常为4-甲基戊烯与数wt%α-烯烃（如己烯）的共聚合体。以己烯为例，己烯共单体单位在共聚合体中易于将聚合体螺旋中的4-甲基戊烯单位取代而不太影响结晶结构与性质。因此，含有5-10 mol%己烯的共聚合体的结晶性质如熔点及结晶度与聚（4-甲基戊烯）均聚合体有点类似，如表1所示。聚（4-甲基戊烯）均聚合体的Tg约为50℃，而有些共聚合体的Tg降至20-30℃。 一般而言，半结晶聚合体由于结晶部份与无定形部份的折射率差异，以及结晶部份对光的散射而形成不透明或半透明材料。然而，聚（4-甲基戊烯）却具有相当高的透明度，透光率可达90-92%，与无定形的聚苯乙烯（PS）及聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）相当。聚（4-甲基戊烯）的高透明度主要是由于结晶相的螺旋组型中分子的光学异向性（anisotropy）低以及结晶部份与无定形部份的密度及折射率接近所造成的。结晶部份与无定形部份的折射率很接近，使得材料的等向性（isotropy）高。因此，TPX便成为目前已商业化的高透明度树脂中唯一的结晶性聚合体。 高透明度，优良的耐热性以及低比重可说是TPX为独特的性质。

目前，全世界TPX的年使用量约为6000T，以欧美及日本市场为主。以前，台湾的业界对TPX材料并不是熟悉，使用TPX的主要原因通常为国外厂商所指定。因此，数年前台湾的TPX用量并不大，年使用量约10T，用途局限于微波炉餐具、透明化妆品容器及医疗器材。 但随着台湾电子工业的进展，台湾的TPX用量在近年来有大幅的成长。TPX的离形性及耐温性使其成为优异的环氧树肢封装用模具材料。2000年，台湾约使用90公顷的TPX来制造LED封装模具。在电子封装业中，常会使用到一些可耐热的离形纸或膜。TPX制的离形膜因具有优良的耐温性而受到青睐。 2000年，台湾业界约使用了50公顷的离形膜。另外，TPX的介电常数很低，因而有些TPX被用来制造高频连线器。因此，目前台湾的TPX年使用量大约为150公吨，预估未来的用量会持续成长。

具体用途

⒈烧杯、培养皿、培养箱（透明性、耐化学性、透水气性）； ⒉化妆品容器、瓶盖（香精）（本身不具塑胶气味、不会干扰原始的香气）； ⒊微波炉餐盒、食器容器（无毒、耐温性佳、不吸收微波）； ⒋电子、电气零件、LED模条、包覆电缆（绝缘性、挤出级）； ⒌医疗器械：窥镜管、注射器（卫生）； ⒍烤箱器具（高温）； ⒎薄膜（挤出级