PC/ABS(PC与ABS合金)/GN5001RFG/LG化学

用途： 电子电器

特性备注：收缩性低;无卤

重要参数： 熔体流动速率:20 g/10min 密度:1.18 g/cm3 成型收缩率:0.4 % 缺口冲击强度:13 断裂伸长率:20 % 弯曲强度:93 MPa 弯曲模量:2600 MPa 维卡软化点:99 ℃ 热变形温度:91 ℃

生产厂商：韩国LG化学公司

①PC/ABS GN5001 韩国LG,原料描述部分

规格级别外观颜色该料用途备注说明

阻燃 电子电器 注塑
收缩性低;无卤

②PC/ABS GN5001 韩国LG,加工条件

加工条件③PC/ABS GN5001 韩国LG,原料技术数据

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据	数据单位
物理性能	密度		ISO 1183	1.18	g/cm³
	熔流率	250°C/2.16 kg	ISO 1133	20	g/10 min
	收缩率-流动		内部方法	0.4到0.6	%
机械性能	拉伸模量		ISO 527-2/1	2500	MPa
	拉伸应力	屈服	ISO 527-2/50	62	MPa
	拉伸应变	断裂	ISO 527-2/50	>20	%
	弯曲模量		ISO 178	2600	MPa
	弯曲应力		ISO 178	93	MPa
	简支梁缺口冲击强度	23°C	ISO 179	15	kJ/m²
	简支梁无缺口冲击强度	23°C	ISO 179	无断裂
	悬壁梁缺口冲击强度	23°C	ISO 180	13	kJ/m²
热性能	热变形温度	0.45 MPa, 未退火	ISO 75-2/B	91	°C
	维卡软化温度		ISO 306/B50	99	°C
可燃性	UL 阻燃等级	1.2 mm	UL 94	V-0
		1.5 mm	UL 94	5VB
		2.5 mm	UL 94	5VA

用途：电子电器部件特性备注：防火级的PC/ABS合金,不含卤素防火剂，因其不含有小分子磷酸盐，所以在注塑过程中不存在模具沉积现象。良好的流动性重要参数：密度:1.17 g/cm3成型收缩率:0.5 %断裂伸长率:70 %热变形温度:92 ℃生产厂商：韩国LG化学公司